云芯招聘信息
来源: | 作者:yunchip | 发布时间: 2017-09-08 | 2033 次浏览 | 分享到:

模拟IC电路设计工程师

岗位职责:

1、参与模拟IC集成电路规格的制定; 

2、 负责模拟集成电路的设计,模块和整体芯片的仿真和验证;

3、 与版图工程师合作完成版图设计;  

4、 协助测试工程师完成模拟IC工程样片的测试;

5、 参与撰写产品手册等相关技术文档; 

6、 基于CMOS/BCD工艺完成NVMAD&DAAmplifierSensorClkPowerSoC模拟电路设计。

专业要求:

1、微电子、电子工程、通信等电子类相关专业;

2、硕士以上学历。

任职要求:

1、熟悉模拟/混合信号芯片设计流程及工具,包括CadenceSynopsysMentor等。工作经验1年以上。

2、具备扎实的模拟电路设计理论基础,具有良好的学习、分析和创新能力,在电子电路方面有良好的悟性。

3、良好的英文读、写能力。

4、具有良好的人际沟通能力、主动性及团队合作精神。

5、具有A/DD/A设计经验者优先。

 

 

射频电路设计工程师

岗位职责:

1、 负责产品的射频电路设计、性能调试、测试工作;不良产品的射频维修和分析;

2.协助数字电路和MCU电路设计;

3、 和各部门工程师紧密协作,按时完成主管布置的工作和任务,并保证整体射频电路设计指标品质满足可靠性/一致性要求,保证整个产品射频性能满足认证和客户要求;

4、 每个阶段硬件基带部分的测试与调试,并能独立完成测试报告任务,能与客户进行技术沟通;

5、支援生产线或实验室,保证每一次试产和测试的顺利进行;遵守信息安全管理规定。

专业要求:

1、微电子、电子工程、通信等电子类相关专业;

2、硕士以上学历。

任职要求:

1、深入理解射频收发电路的结构,掌握基本射频电路单元,熟悉射频主要器件OTAVCOPLLLNAPAMIXERVGA等,能够独立完成射频部分电路原理设计、建模、仿真、测试和调试等相关工作,能够指导版图设计;工作经验1年以上。

2、掌握射频电路测试方法,熟悉各种测试仪器的使用,包括:信号源、频谱仪、网络分析仪等;

3、优秀的创新能力、良好的沟通能力和团队精神。

数字IC前端设计工程师

岗位职责:

1.负责芯片设计项目中模拟前端设计开发工作,包括模拟电路设计、模拟电路仿真验证、数模混合仿真验证等工作,实现芯片功能、性能要求;
2.
向其他部门提供相关技术支持。

专业要求:

1、通信,信号信息处理,微电子等电子相关专业

2、硕士以上学历。

任职要求:

1、具有CMOS数字逻辑电路设计经验或FPGA逻辑 SOC子系统验证经验;工作经验2-3年。

2、熟悉数字集成电路前端设计流程,熟悉Verilog等硬件电路设计语言,熟悉数字逻辑电路设计的相应EDA工具 

3、要求良好的沟通能力和团队合作精神,工作积极主动,踏实好学。

版图设计工程师

岗位职责:

1、负责进行版图布局规划,参与IC 版图设计与仿真,根据电路设计工程师的要求完成工作;

2、负责对性能上有特殊要求的模块进行完全的人工布图;

3、协助电路设计工程师发现和解决设计过程中潜在的问题,如ESDLatch up、时效、噪音等;

4、负责DRC, LVS, ERC的验证工作(包括设计规则检查、电学特性检查、一致性比对检查及寄生参数提取等)。

专业要求:

1、微电子、电子工程、通信等相关专业;

2、本科以上学历。

任职要求:

1、熟悉版图设计流程和主要版图设计工具。熟悉集成电路工艺。工作经验1年以上。

2、熟悉模拟IC的版图设计要求和技巧。

3、熟悉tapeout的全过程,能根据不同代工厂和掩膜厂的要求熟练进行tapeoutmask view

4、有良好的团队合作精神,细心,耐心。

测试工程师

岗位职责:

1、承担混合集成电路的产品调试、测试工作;

2、负责混合集成电路产品的生产和本岗位技术工作;

3、解决本岗位产品技术问题;

4、负责生产设备仪器的维护工作;

5、严格贯彻和落实质量方针和目标,以良好的过程质量确保产品质量;

6、积极落实公司交办的各项工作,按要求准确及时提供各种相关资料。

专业要求:

1、自动化、通信、电子信息工程、微电子等相关专业;

2、本科以上学历。

任职要求:

1、熟练掌握模拟数字电路知识,进行硬件电路(基于STM32 FPGA等)原理图设计,以及相关硬件电路测试和芯片选型经验;工作经验1年以上。

2、能够协助完成电子模块的设计,电路图绘制,电路板组装,调试和测试工作;

3、熟悉C/C++/VC语言编程,有良好的编程习惯和技巧

4、具有良好的沟通能力和团队合作开发能力、具有较强的工作责任心和质量意识。

AD DA集成电路芯片IC应用工程师

专业要求:

1、自动化、通信、电子信息工程、微电子等相关专业;

2硕士以上学历。

任职要求:

1、有一定的模拟数字电路知识,最好有AD/DA或者其他模数混合或者射频芯片使用经验;工作经验1年以上。

2、能协助设计模数混合芯片的应用评估板并进行调试;

3、熟练使用CadenceEDA软件,有PCB设计经验,自己做过多层板的layout

4、熟悉各种测试仪器的使用,包括示波器,频谱仪,网络分析仪等;

5、能够独立对芯片进行测试评估;

6、性格稳重,易于沟通,具有良好的沟通能力和团队合作开发能力、具有较强的工作责任心和质量意识。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

FPGA开发工程师

岗位职责:

1、参与硬件架构设计、硬件调试和系统集成工作;

2、参与硬件原理及功能设计;

3FPGA功能模块规划、优化及RTL级代码设计、综合、仿真、时序分析、时序闭合等;

4、根据产品、项目详细设计需求,完成符合功能和性能要求的FPGA设计、开发和验证等工作;

5、参与项目需求交流,根据需求文档,进行可行性分析;

6、提供产品开发、生产相关技术文档

专业要求:

1、自动化、通信、电子信息工程、微电子等相关专业;

2硕士以上学历。

任职要求:

1、有硬件调试的基础和能力;工作经验1年以上。

2、英语流利,可以阅读英文相关资料;

3、了解Verilog HDL语言或VHDL语言,能用其中一种进行编程;

4、了解Altera CYCLONE IV 器件,和QuartusModelsimDebussySynplify等相关开发、仿真、综合软件;

5、对FPGA有较深入了解,有相关项目开发经验,能编程、仿真、调试能力优先;

6、熟悉uartspiiic等接口,对SDRAMSRAMDDR设计者了解者优先;

 

 

 

研发实习生

面向人群:

研一、研二、研三在校学生

专业要求:

微电子/电子信息等专业,学习过信号与系统、模拟IC电路设计、射频IC电路设计、通信系统等课程

成绩要求:

微电子/电子信息等专业,学习过信号与系统、模拟IC电路设计、射频IC电路设计、通信系统等课程