2017年2月13日上午，中国振华电子集团有限公司董事长、党委书记杨林，副总经理方鸣到苏州云芯微电子科技有限公司调研，杨林董事长认真听取了云芯公司董事长李云初博士、总经理吴勇的工作汇报，详细了解云芯公司的产品结构、市场状况、发展规划、人才队伍建设、创新能力、党支部建设等情况。对公司拥有自主可控处于国际先进、国内领先的高端核心芯片研发能力给予了充分肯定和大力支持。

    杨林董事长指出，云芯公司作为中国振华高端核心集成电路芯片战略板块的重要成员单位，一定要充分运用内部资源，尽快抢占市场的至高点，扩大生产经营规模，加快公司的发展。要注重人才的引进与培养，提升企业的创新能力，要充分依靠中国振华乃至中国电子在军工市场的资源优势，在中国振华的支持下，抓住当前国家在高端核心集成电路芯片领域加大投入、加快发展的机遇期，提升军工项目配套能力，在市场上抢占一席之地，为公司下一步的发展打下坚实的基础。